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WICV 2021 | 芯馳科技與產業伙伴共同為智能網聯汽車助力

2021年10月11日 10:37

9月25日-28日,2021世界智能網聯汽車大會在北京中國國際展覽中心舉辦。結合汽車產業智慧變革、綠色發展的新特征,2021世界智能網聯汽車大會以“引新薈智 綠創未來”為主題,圍繞產業再造、融合應用、和合共生三個篇章展開。


2021年9月26日下午,WICV 2021“ICT企業專場:智能芯片與車載系統”在新國展W1館舉辦,專場由中國汽車芯片產業創新聯盟理事長董揚擔任現場主持。作為2021世界智能網聯汽車大會的重要組成部分,ICT企業專場聚焦智能芯片與車載系統,探討智能化和網絡化如何加速全球汽車企業轉型,探討ICT企業在汽車產業中的影響。



芯馳科技與恩智浦半導體、廣汽研究院、Bosch Sensorte、東軟睿馳、經緯恒潤科技、地平線、黑芝麻、東土科技等產業優秀企業就智能網聯汽車領域的成果和觀點做了精彩演講和匯報。


北京經緯恒潤科技股份有限公司(以下簡稱“經緯恒潤”)工程咨詢事業部高級總監張賀偉分享了《車載嵌入式軟件開發與自主芯片實踐》主題演講,經緯恒潤在自主芯片和SOA架構方面有非常務實的布局、量產車型和計劃,同時也為自主芯片廠家提供國產化芯片基礎軟件的評估適配工作。



在軟件定義汽車和面向服務型的框架方面,經緯恒潤更是在芯馳科技G9X芯片上完成了SOA場景化服務的部署。在G9X芯片中,針對A55內核及R5內核分別適配恒潤自主的AP+CP系統,利用芯馳科技的單芯片核間通信能力實現IPCC,實現了基于原子服務和組合服務的“迎賓模式+氛圍燈”SOA應用場景。



芯馳科技的芯片產品能得到經緯恒潤這樣業內領先的系統服務伙伴和眾多整車企業的青睞,離不開芯馳在車規芯片方面對高可靠、高安全設計理念及認真務實、客戶至上的服務意識的堅持。


在隨后的演講中,芯馳科技副總裁徐超以《高可靠車規芯片,為智能出行保駕護航》為題,向大家展現了芯馳科技的高可靠車規芯片的設計理念。在智能網聯時代,芯馳科技以卓越的性能、低功耗+高能效、親民合理的成本、 產品和供應雙可靠、功能信息雙安全、設計支持雙長效等六個維度為汽車的智能化、網聯化、電動化、個性化和低碳化提供支撐。


芯馳科技始終恪守安全可靠底線,將“車規”作為立身之本,并將其融入產品研發全流程之中。目前,芯馳科技實現了車規可靠性認證、功能安全流程認證和功能安全產品認證,成為國內首家達成這一目標的芯片企業。


芯馳科技的G9高性能中央網關處理器采用雙內核異構設計,包含高性能Cortex-A55 CPU內核及雙核鎖步的高可靠Cortex-R5內核,同時運用芯馳科技第二代包處理引擎SDPEv2, 在幾無CPU占用率的情況下,可實現不同接口之間的高流量,低延遲的數據交換。安全性方面,G9采用獨立完整且支持國密標準的硬件信息安全模塊HSM,在提供充沛的計算能力的同時,也能夠滿足功能安全和信息安全的需求。功耗方面,G9全系列芯片均采用先進工藝制程,重載功耗小于6瓦,被動散熱即可滿足全速運行的要求。


未來,芯馳科技將繼續扮演好底層硬件支撐者的角色,為客戶和生態合作伙伴提供穩定且高效的運行平臺,助力智能網聯汽車長遠穩定發展。

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